Intel meningkatkan ketergantungannya pada manufaktur pihak ketiga untuk CPU “Arrow Lake” yang akan datang, menandai momen penting dalam strategi produksi perusahaan. Menurut laporan dari outlet media Taiwan Commercial Times, Intel telah meningkatkan outsourcing ke TSMC secara signifikan, memanfaatkan node 3nm canggih milik raksasa pengecoran Taiwan itu untuk seri Core Ultra 200 Arrow Lake.
Cek juga:Â Gigabyte Luncurkan X870I Aorus Pro Ice: Opsi Motherboard Mini-ITX Terbaru
Mengapa Beralih ke Outsourcing?
Intel awalnya berencana untuk memproduksi prosesor Arrow Lake pada node proses Intel 20A internalnya, tetapi penundaan dan tantangan dalam Intel Foundry Services (IFS) memaksa perusahaan untuk beralih.
Node 18A, yang dipromosikan Intel sebagai teknologi masa depan, belum siap untuk produksi massal. Untuk memastikan Arrow Lake memenuhi tolok ukur kinerja dan permintaan pasar, Intel telah beralih ke TSMC, salah satu produsen semikonduktor tercanggih di dunia.
Langkah ini lebih dari sekadar solusi sementara—ini mencerminkan perjuangan Intel yang berkelanjutan untuk mendapatkan kembali keunggulan kompetitifnya dalam teknologi manufaktur sambil secara bersamaan memenuhi harapan kinerja tinggi dari konsumen dan bisnis.
Produk Intel Lain yang Dialihkan
CPU Arrow Lake bukan satu-satunya produk Intel yang akan dikirim ke TSMC. Intel juga telah memesan CPU Lunar Lake dan GPU AI Falcon Shores generasi berikutnya, yang keduanya juga akan menggunakan proses 3nm canggih milik TSMC.
Ketergantungan pada TSMC ini menyoroti fokus strategis Intel dalam menjaga paritas kinerja dengan pesaing seperti AMD, NVIDIA, dan Apple, yang semuanya sangat bergantung pada TSMC untuk produk mereka yang paling canggih.
Meskipun pengalihdayaan ke TSMC menawarkan Intel cara untuk memenuhi permintaan produksi dan mempertahankan pendapatan, hal itu disertai dengan risiko potensial:
- Kendala Kapasitas: TSMC sudah kewalahan dengan klien-klien terkenal seperti Apple, AMD, NVIDIA, dan Qualcomm. Penundaan atau kekurangan kapasitas dapat berdampak langsung pada kemampuan Intel untuk memenuhi jadwal pengiriman.
- Peningkatan Biaya: Manufaktur dengan TSMC mahal, terutama pada node 3nm, yang dapat memengaruhi margin laba Intel.
- Ketergantungan Strategis: Ketergantungan pada pabrik pengecoran pihak ketiga berarti Intel memiliki lebih sedikit kendali atas jalur produksinya, yang membuatnya rentan terhadap potensi risiko geopolitik atau logistik.
Tujuan utama Intel adalah untuk membawa lebih banyak manufaktur kembali ke dalam negeri setelah node 18A-nya siap untuk produksi volume tinggi. Jika berhasil, ini tidak hanya akan mengurangi ketergantungan pada TSMC tetapi juga memulihkan kepemimpinan Intel dalam manufaktur semikonduktor.
Untuk saat ini, outsourcing merupakan kebutuhan strategis untuk memastikan Arrow Lake dan produk mendatang lainnya tetap kompetitif. Namun, implikasi jangka panjang dari langkah ini bergantung pada kemampuan Intel untuk meningkatkan teknologi dan kapasitas pabrik pengecorannya.
