Mekanisme Pemasangan GPU & SSD Baru Dipamerkan di Gamescom 2024
Di Gamescom 2024, produsen motherboard telah mengambil langkah maju dalam menyederhanakan salah satu aspek kustomisasi PC yang paling menegangkan: pelepasan GPU dan SSD M.2. Dengan komponen yang semakin kuat, proses peningkatan atau pertukaran komponen menjadi lebih menantang, terutama saat mencoba mengakses lubang pelepas yang sering kali tersembunyi.
Vendor motherboard seperti ASUS dan MSI kini mengiklankan mekanisme inovatif untuk membuat tugas ini lebih cepat dan aman, dengan demonstrasi desain baru mereka yang memicu minat di kalangan penggemar PC.
Cek juga: ASUS Umumkan Monitor Gaming Premium 1440p Terbaru
Menyederhanakan Pemasangan GPU & SSD
Salah satu tantangan utama dalam kustomisasi PC adalah melepaskan GPU, yang biasanya melibatkan penekanan lubang pelepas yang terletak di ujung slot PCIe. Lubang ini sering kali sulit diakses, terutama dengan kartu grafis yang lebih besar yang mengaburkan mekanisme pelepas. Selain itu, memasang dan melepaskan SSD M.2 secara tradisional memerlukan penggunaan sekrup, yang menambah lapisan kerumitan ekstra.
MSI memamerkan pendekatan barunya terhadap masalah ini di Gamescom 2024, dengan memperkenalkan motherboard Intel seri 800 yang akan datang yang dirancang untuk mendukung CPU Arrow Lake Core Ultra 200. Mekanisme baru ini memungkinkan pengguna untuk memasukkan dan mengeluarkan SSD hanya dengan menekan tombol kunci di bagian belakang drive.
Selain itu, MSI telah menempatkan tombol pelepas slot GPU baru di samping untuk memudahkan akses, lengkap dengan indikator yang menunjukkan apakah tombol tersebut dalam posisi terkunci atau tidak terkunci. Desain yang mudah digunakan ini bertujuan untuk secara signifikan mengurangi kerepotan yang terlibat dalam peningkatan atau pemeliharaan PC.
Mekanisme Q-Release ASUS
ASUS juga telah menjadi pelopor di bidang ini, pertama kali memperkenalkan desain serupa di motherboard Z690-nya pada tahun 2021. Namun, perusahaan tersebut telah menyempurnakan pendekatannya sejak saat itu. Di Gamescom, YouTuber “der8auer” (Der Bauer) mendemonstrasikan inovasi terbaru ASUS: mekanisme Q-release, yang akan memulai debutnya di motherboard X870 perusahaan tersebut untuk prosesor AMD Zen 5 Ryzen 9000.
Dengan Q-release, pengguna dapat dengan mudah memasang GPU ke motherboard, tetapi GPU hanya akan terlepas jika ditarik dari belakang, sehingga memberikan lapisan keamanan tambahan.
ASUS juga telah mendesain ulang konektor M.2-nya, memperkenalkan lubang pelepas dan slider yang dapat disesuaikan untuk mengakomodasi SSD dengan berbagai ukuran, sehingga pemasangan dan pelepasan lebih mudah dari sebelumnya.
Ketersediaan
Motherboard X870 dan X870E baru dari ASUS diharapkan mulai dikirimkan pada bulan Oktober, dengan lembar spesifikasi terperinci untuk model ASUS dan Gigabyte kini tersedia. Sementara itu, motherboard B850 dan B840 yang lebih terjangkau, juga dari ASUS, diperkirakan tidak akan hadir di pasaran hingga CES 2025. Di sisi Intel, perusahaan tersebut akan sepenuhnya mengungkap motherboard Z890-nya bersama prosesor Arrow Lake akhir tahun ini, meskipun detail mengenai motherboard seri 800 yang lebih rendah masih langka.
