Inovasi Pendinginan CPU Generasi Berikutnya: Berlian Sintetis & Substrat Kaca
Meningkatnya kekhawatiran di industri teknologi mengenai panas yang dihasilkan oleh CPU modern membuat beberapa produsen chip utama tengah berupaya untuk menemukan bahan alternatif yang dapat membantu menghilangkan masalah tersebut dengan lebih efektif.
Panas yang berlebihan dapat berdampak negatif pada kinerja dan umur panjang komputer. Dengan CPU terbaru yang semakin bertenaga dan panas, mengatasi tantangan terkait panas sangatlah penting.
Cek juga :Â Laptop Cooling Pad : Penjelasan, Keuntungan & Minusnya
Untuk itulah, Diamond Foundry sedang bereksperimen dengan wafer berlian sintetis untuk menggantikan sebagian silikon dalam microchip tradisional. Berlian sintetis terkenal dengan konduktivitas panasnya yang sangat baik. Inovasi ini berpotensi memungkinkan chip beroperasi pada kecepatan clock yang lebih tinggi tanpa mengalami panas berlebih.
Penggunaan Berlian Sintetis
Diamond Foundry mengklaim bahwa chip yang menggunakan wafer berlian sintetisnya dapat berjalan setidaknya dua kali kecepatan clock terukurnya tanpa mengalami kegagalan. Dalam beberapa kasus, mereka bahkan mencapai tiga kali kecepatan clock dasar dengan chip Nvidia.
Diamond Foundry sedang berdiskusi dengan pembuat chip terkemuka, produsen kendaraan listrik (EV), dan kontraktor pertahanan untuk mengeksplorasi bagaimana berlian sintetis dapat menyempurnakan chip dan komponen elektronik.
Faktor kunci dalam penerapan berlian sintetis dalam pembuatan chip adalah penurunan biaya produksi berlian sintetis. Biaya produksi yang lebih rendah membuat teknologi ini lebih layak dan menarik.
Selain berlian sintetis, perusahaan lain sedang menjajaki substrat chip alternatif, seperti Coherent, yang membuat wafer berlian polikristalin, dan Element Six, yang menawarkan potongan substrat lebih besar untuk digunakan antara chip dan heatsink.
Substrat Kaca Intel
Intel juga mengerjakan substrat kaca untuk kemasan chip generasi berikutnya selama lebih dari satu dekade. Kaca menawarkan sifat termal, fisik, dan optik yang lebih baik dibandingkan dengan substrat organik, sehingga berpotensi meningkatkan kepadatan interkoneksi dan pembuangan panas yang lebih baik.
Intel bertujuan untuk menghadirkan solusi substrat kaca lengkap pada paruh kedua dekade ini, yang dapat menyediakan platform yang lebih efisien dan lebih dingin untuk CPU dan elektronik canggih.
Perkembangan ini mencerminkan upaya berkelanjutan dalam industri semikonduktor untuk mengatasi tantangan pembuangan panas dan meningkatkan kinerja dan efisiensi perangkat elektronik, terutama karena CPU menjadi lebih bertenaga dan menghasilkan panas.
