FSP Siap Gebrak Pasar Dengan Hadirnya CPU Cooler Terbaru Perusahaan

FSP tidak hanya akan berfokus pada produk lini power supply maupun casing PC kedepannya, namun solusi pendingin CPU juga bakal dihadirkan. Buktinya, perusahaan memamerkan produk CPU Cooler pertama di COMPUTEX 2023.

Ada dua pilihan yang ditawarkan sejauh ini, antara MX09 yang bisa cocok untuk CPU high-end dengan solusi yang cukup unik dan mendukung fitur kelas atas.

Cek juga : Casing Terbaru FSP CUT593 ATX Punya Fitur Managemen Kabel Terbaik

MX09 menjadi air CPU cooler pertama perusahaan dengan tumpukan sirip aluminium kelas atas ganda. Meskipun memiliki pendingin dual fin-stack (tipe-D), kedua fin-stack ini didesain berbeda. Yang di sebelah kiri (menghadap bagian belakang casing) memiliki ceruk ke arah bawah, sehingga tidak terhalang oleh selubung I/O belakang yang rumit dari motherboard saat ini.

Fin-stack di sebelah kanan berukuran panjang penuh, tetapi kipas intakenya berukuran 120 mm dan terletak di bagian atas, untuk jarak maksimum dengan memori. Kipas di antara dua tumpukan sirip adalah konveyor 140 mm. Sirip menampilkan pengaturan tikungan sarang lebah untuk aliran udara maksimum.

Pendingin menggunakan 7 heatpipe tembaga yang menarik panas dari alas, menyebarkannya ke dua tumpukan sirip. Dengan kipas terpasang, pendingin memiliki tinggi 160 mm, sehingga harus kompatibel dengan beberapa casing mid-tower.

Selain itu, FSP juga memperkenalkan jajaran AIO liquid cooler seri AP. Ini hadir dalam tiga model berdasarkan ukuran radiator—AP42 (420 mm x 140 mm), AP36 (360 mm x 120 mm), dan AP24 (240 mm x 120 mm).

FSP mengungkap kalau AIO liquid cooler terbaru perusahaan menggunakan desain pompa dual-chamber internal FSP. Sedangkan kompabilitas, baik seri MX09 dan AP mendukung jenis soket CPU modern, termasuk LGA1700, LGA1200, AM5, dan AM4.

Sayangnya, perusahaan belum mengungkap sepenuhnya tentang ketersediaan maupun harga. Kita tunggu saja ya dalam update terbaru berikutnya.

Share on Facebook

Tweet

Follow us

Save